MiTAC Computing 于 CloudFest 2026 展示 AI-ready、符合 OCP 标准及液冷创新技术

2026-03-26 14:33:03 阅读量:2889 来源:国际快讯

德国鲁斯特2026年3月26日 /汽车产业互联快讯/ -- 全球高性能与节能服务器解决方案领导厂商—神达控股股份有限公司（TWSE: 3706）旗下子公司神云科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation），于 CloudFest 2026（展位：H15 & H16）展示其最新 AI-ready 基础架构、符合 OCP 标准的平台及液冷创新技术。神云科技携手 AMD与Intel等产业领导厂商，展示从服务器到机柜级的可扩展解决方案，以满足日益增长的可持续数据中心需求。

神云科技亦将与云服务提供商 Qarnot 共同于现场发表案例研究，展示其在法国跨行业（涵盖航空航天、汽车、能源及金融）推进可持续高性能计算的部署成果。

AI 时代的 GPU 加速解决方案

— 一款灵活的服务器平台，专为云基础架构及传统 HPC 工作负载打造。搭载最新 Intel® Xeon® 6 处理器，在高密度及可扩展环境中提供更优每瓦性能。平台支持最多 8 张双宽 PCIe Gen5 GPU，为 AI 训练、推理及 HPC 工作负载提供强大加速能力。
— 多节点平台，适用于云游戏及高计算密集型工作负载。整合五个单路节点，搭载 AMD EPYC™ 4005 系列处理器，并支持 DDR5-5600 内存及 NVMe 存储，优化云原生部署效率。
— 双路 GPU 服务器，支持最多四张双槽 GPU。配备 24 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽及免工具 NVMe 存储托架，可提供深度学习及 HPC 环境所需的吞吐能力与灵活性。

符合 OCP 标准的可扩展企业级解决方案

— 符合 OCP 标准的服务器，支持 AMD EPYC™ 9005/9004 处理器，提供灵活的 E1.S 与 U.2 NVMe 存储配置、优化散热设计，并支持高密度 ORv3 部署。
— OCP 多节点服务器，专为高密度计算环境打造。搭载 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，支持 12 个 DDR5-6400 内存插槽（单节点最高 3TB）及 NVMe E1.S 存储，可为科学模拟与气象建模等高负载 HPC 工作提供稳定性能。
— 企业级服务器，搭载双 Intel® Xeon® 6 处理器，支持最多 32 条 DDR5-6400 RDIMM，以及可扩展 NVMe U.2 存储（最多 24 盘）。平台采用 OCP 风格模块化架构，涵盖网络、管理及高带宽 I/O，实现类超大规模（hyperscale）灵活性、简化升级流程，并提升数据存储、分析及 AI 数据预处理性能。
— 面向云计算优化的企业级服务器，专为高性能 I/O 工作负载设计，提供高带宽与快速数据访问能力，适用于大型数据库及事务型应用。平台采用符合 OCP 架构的网络与存储设计（包括 OCP NIC 3.0 与 E1.S NVMe），并结合多节点超大规模架构，实现高计算密度、灵活网络升级及优异可维护性。

面向高强度计算需求的液冷创新技术

MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷机柜 — 针对大规模 AI 训练工作负载优化，提供持续高吞吐与低延迟性能。整合最新（每节点最多 8 张）及 AMD EPYC™ 9005 系列处理器，单机内存容量高达 6TB。整体系统支持 64 至 256 张 GPU，通过冷板液冷技术及 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速网络架构下实现无降频性能表现。

神云科技解决方案亦于 H14 展位（与 ScaleUp Technologies 合作）以及 G15 与 Z47 展位（与 ASBIS Enterprises 合作）同步展出。

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