忆联携手英特尔等生态伙伴重磅发布双路冷板式全域液冷服务器，以核心创新深度参与2025 Intel Connection

2025-12-22 21:21:02 阅读量:2924 来源:国际快讯

深圳2025年11月24日 /汽车产业互联快讯/ -- 11月19日至21日，2025英特尔技术创新与产业生态大会在重庆悦来国际会议中心隆重举行。忆联作为英特尔数据中心与人工智能事业部（DCAI）中国区首家国产SSD战略合作伙伴深度参与本次盛会。这也是忆联连续第二年受邀参与这一具有全球影响力的技术盛会，标志着双方合作已实现从产品适配、技术共研到生态共建的全面跨越。

大会期间，忆联与英特尔、新华三、英维克联合发布了双路冷板式全域液冷服务器，并受邀在“IPDC硬件基础架构与生态论坛”与“现代数据中心液冷技术和产业链生态论坛”两大平台发表深度演讲，充分展现了其在数据中心存储领域的技术领导力。

液冷协同突破，重塑数据中心能效标杆

在英特尔技术创新与产业生态大会上，忆联与英特尔、新华三、英维克共同推出基于英特尔®至强®6900系列性能核处理器的双路冷板式全域液冷服务器。该创新方案实现了对关键热源的高比例液冷覆盖，在提升可靠性与能效的同时，显著降低能耗与运维成本，为数据中心散热与能效树立全新标杆。方案深度融合了忆联UH812a液冷SSD，该产品作为构建高效液冷系统的关键组成部分，进一步强化了整体散热能力与能效表现。

忆联总经理寇朋韬表示：“忆联SSD是双路冷板式全域液冷服务器的核心组件，这一应用是忆联应对AI算力规模化挑战的重要里程碑。我们将与合作伙伴深化创新，以高性能存储方案驱动数据中心的能效革新，赋能其绿色高效发展。”

当前，典型24盘位服务器的存储子系统功耗已突破600W。如此集中的热密度，使传统风冷方案面临散热极限。散热问题已成为制约存储性能持续释放与数据中心PUE进一步优化的核心瓶颈。例如，企业级介质的工作温度上限是70℃，超越上限则会对数据可靠性造成影响。

面对这一系统级挑战，忆联的高性能存储解决方案实现了从芯片到系统的全链路优化——围绕控制器芯片、热管理算法、存储部件板级设计、外壳结构以及系统热设计适配五大层级进行协同创新，在能效与散热两个维度实现同步突破。这一设计确保存储设备在持续满载工况下，依然能够维持稳定的高性能输出与极致的低时延表现，有效避免因过热导致的性能波动与可靠性风险。

共建AI存储生态，加速全场景存储效能跃迁

在IPDC硬件基础架构与生态论坛闭门会议中，忆联以“解锁AI技术挑战，忆联SSD为智能时代打造极致存储引擎”为主题，系统阐述了与英特尔在AI存储领域的协同战略。

随着全球AI算力需求呈现指数级增长，存储系统已从后台支撑角色演进为决定AI效率的核心环节。忆联积极应对AI海量数据对低延迟的严苛需求，以及PCIe 5.0/6.0时代下带宽与能效的双重挑战，持续推进下一代存储架构的研发与落地。