万物互联时代，芯片成了智能科技背景下的“新石油”，近年来频繁出现的“芯片荒”让全球各国都在芯片领域加大布局力度。2月份《欧洲芯片法案》出台，为了增进欧洲芯片产能，欧盟划拨430亿欧元巨额补贴提升欧洲在芯片领域的话语权。8月9日，美国总统拜登也签署了价值约2800亿美元的《芯片和科学法案》，刺激本土芯片产业，意味着全球芯片领域的竞争进入白热化阶段。

　　美国的芯片法案不止是撒钱这么简单

　　与欧洲撒钱式的补贴政策不同，本次美国总统拜登签署的《芯片和科学法案》除了撒钱以外，还有着极强的排华理念。首先在撒钱方面，美国政府的力度丝毫不逊于欧洲，本次芯片法案将为美国半导体产业提供高达527亿美元的政府补贴以及240亿美元的税收减免。

　　这部分资金主要分为四个方面，首先大头就是分拨给“美国芯片基金”500亿美元，用于芯片制造。所谓的“美国芯片基金”是美国政府为支持本土半导体制造产业发展制定的“五年计划”，该计划预计将花费390亿美元用于支持芯片制造的发展，法案不仅提供了高达370亿美元的补贴，还提供了25%的投资税收抵免。

　　其次是将拿出20亿美元分拨给“美国芯片国防基金”，三是5亿美元用于“美国芯片国际科技安全和创新基金”，用于促进与国际企业的合作，强化半导体供应链优势。最后一部分是2亿美元的“美国芯片劳动力和教育基金”，用以培育半导体行业人才，强化后续人才优势。除了芯片法案以外，本次的科学法案同样是强化美国在高精尖领域的优势地位。本次的科学法案也将撬动2000多亿美元的资金用于加强美国在人工智能、机器人技术和量子计算等高科技领域的技术发展。

　　签署法案激励本国芯片产业发展无可厚非，但是本次的芯片法案还提到，禁止联邦激励基金的接受者，在对美国构成国家安全威胁的特定国家扩大或建设某些先进半导体的新制造能力，这些限制将在获得财政援助后的十年内使用，以确保半导体制造商将下一个投资周期集中在美国和伙伴国家。这一条例明显是遏制中国半导体产业发展的举措，迫使芯片相关企业在中美之间选择站队，从而达到遏制中国芯片产业的目的。

　　阳谋背后对于中国汽车产业会有哪些影响?

　　近年来随着中美贸易战的不断升温，中国科技企业已经受到了美国的大力打压，国内缺芯情况时有发生，面对这种情况中国芯片产能升级迫在眉睫。据相关数据统计：中国的芯片产能目前占全球10%，2021年中国有16%的半导体从国内采购，如果排除那些在中国设厂的非大陆公司，如台积电、三星、SK海力士等，这个数字仅为6%，而汽车芯片的自给率仅为5%。

　　伴随着新能源汽车的崛起，汽车智能化发展迅猛，智能座舱以及自动驾驶的快速进化对于芯片的需求越来越大。以往传统普通汽车往往只需要5~600颗芯片，而新能源汽车则需要2000颗以上的芯片。一方面由于疫情、俄乌战争等因素影响，芯片供应链体系受挫，导致汽车行业的“芯片荒”问题尤为突出。“芯片荒”的蔓延也让各国对于芯片行业的投入不断加大，按照相关数据统计，2021年芯片行业投入资金接近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，但这些新增产能在2024年前后才会逐渐落地。

　　好在本次芯片法案美国围堵的重点是14nm以下的先进制程芯片，而汽车行业所需芯片微控制器、模拟芯片、光电子芯片基本都是40nm以上的工艺，都不属于先进制程，且基本都是以欧洲市场为主，这也意味着车辆基本功能芯片影响有限。即使这样，近年来国内的不少车企也在加速布局汽车芯片，例如比亚迪已推出车规级8位MCU芯片，东风集团牵头湖北省车规级芯片创新联合体启动运行等等，都在想办法实现芯片的自主可控，避免因芯片问题影响产能。

　　虽然国产品牌都在努力突围，但是技术差距仍需正视。以近年来智能座舱领域的所需的Soc芯片为例，基本都属于28nm以内的先进制程，未来随着智能化水平的越来越高，先进制程的Soc芯片需求量也会越来越大。并且目前车规级智能座舱Soc芯片工艺还在不断提升，下一代基本确定会是5nm制程，基本与手机芯片相仿。这也就意味着在手机行业出现的芯片断供问题，在新能源汽车的智能座舱芯片上同样可能随时发生，对于主打智能化的国产新能源汽车企业而言不得不防。可以预见的是本次美国对于中国封锁，未来一定会导致国产智能汽车的成本进一步攀升。

　　总结：

　　随着美国对于中国芯片产业的不择手段的打压，接下来对于芯片依赖度越来越高的中国新能源汽车产业或带来不小的影响。但是长期来看，车机芯片和手机芯片的危机必然会让中国加大在相关领域的投入，并且中国市场拥有较为完善的供应链体系、较大的市场规模和庞大的市场需求，也会倒逼国内相关产业的崛起，解决芯片问题应该只是时间问题。从本次时间中，我们国内的车企必须意识到，随着外部局势的不明晰，车企应该进一步优化供应链体系，并加大研发投入，避免在关键技术、核心零部件方面等方面被人卡死，像华为手机一样一落千丈。